Ngành công nghiệp sản xuất điện tử toàn cầu đang bước vào thời kỳ đổi mới mạnh mẽ và sự phát triển nhanh chóng của các công ty mới nổi.Với sự phát triển nhanh chóng của bao bì linh kiện, ngày càng có nhiều thành phần PBGA, CBGA, CCGA, QFN, 0201, 01005, 03015 RC được sử dụng rộng rãi,
Công nghệ ngàm bề mặt cũng phát triển nhanh chóng, trong quá trình sản xuất của mình, chất lượng mối hàn ngày càng được các kỹ sư chú trọng hơn.Do chức năng của sản phẩm ngày càng trở nên mạnh mẽ hơn, quy cách thân linh kiện ngày càng nhỏ, bố cục sản phẩm ngày càng dày đặc, sản phẩm lỗi ngày càng khó sửa chữa, con người ngày càng có yêu cầu cao hơn về chất lượng sản phẩm;
để tiết kiệm chi phí, dựa trên chất lượng sản phẩm Và hiệu quả là thiết kế và làm ra, chứ không phải sản phẩm mà người ta thường nói là bị phát hiện (ngộ nhận), thử hỏi tại sao kiểm tra bằng mắt thường lại không phát hiện ra?Hiếm khi nói tại sao rất nhiều thứ xấu được sản xuất?
Làm thế nào chúng ta có thể tránh sản xuất xấu?Nó có thể làm giảm hoặc tránh các cuộc kiểm tra bị bỏ sót tồi tệ, giảm bớt sự phàn nàn của khách hàng và nâng cao danh tiếng.Do đó, phân tích này được xây dựng theo nguyên tắc truy tìm nguyên nhân gốc rễ, bắt đầu từ nguồn gốc, giải quyết sự cố bất thường của hàn SMT, nâng cao chất lượng sản phẩm, nâng cao hiệu quả sản xuất,
tiết kiệm chi phí sản xuất, và giảm áp lực cho nhân viên..
